Корзина
222 отзыва
Доставка по всем регионам России, Белоруссии, Казахстана
+7
812
716-10-93
+7
499
394-43-88
РоссияСанкт-ПетербургПункт выдачи - Ленинский проспект, д.77 к.2 ⚹⚹⚹ Россия, Москва, Пункт выдачи - Фрунзенская наб, д.30 с.2
GALAXIS - flash и оперативная память премиум качества
Оставить отзыв
Toshiba планирует обойти Samsung в производстве 3D чипов

Toshiba планирует обойти Samsung в производстве 3D чипов

Toshiba планирует обойти Samsung в производстве 3D чипов

   Неблагоприятные новости для Samsung приходят из Японии, Токио. Представители Toshiba заявили о намерениях начать серийное производстве 3D чипов памяти по новейшей технологии в текущем году, тем самым обогнать лидера отрасли Samsung. Новые чипы по технологии 64 слоя имеют на 30% большую емкость, чем чипы в 48 слоев, которые уже производятся Toshiba и Samsung.

   Японский производитель начал производство 3D чипов в технологии исполнения 48 слоев только весной этого года, но планирует значительно повысить объемы производства в ближайшие два года, в том числе и за счет производства 3D чипов по новейшей технологии в 64 слоя. В качестве производственных мощностей планируется использовать завод Toshiba в Yokkaichi, префектура Миэ.

   Конечно новые 3D чипы в 64 слоя будут дороже своих предшественников, но за счет большего объема стоимость единицы емкости получиться дешевле, что окажется востребованным за счет высокого спроса потребителей на рынке смартфонов и портативных компьютеров, а также стремления производителей  электронных устройств повысить объем хранения и скорость обработки данных.

   Высокая цена новых 3D чипов обусловлена сложностью производства, чем больше количество слоев, тем сложнее технология исполнения и затраты на производство.

   Корейский производитель Samsung планирует начать производство новых 3D чипов в 2017 году. 

   Модули оперативной памяти MEM-CC-WAN-512M​ 512MB GTech Memory для CISCO Catalyst 6500/ 7600 Enhanced FlexWAN modules, высокое качество и надежность, доставка по России.

Предыдущие новости