Корзина
225 отзывов
Доставка по России, Армении, Белоруси, Казахстану, Киргизии
+74993944388
+78127161093
РоссияСанкт-ПетербургПункт выдачи - Ленинский проспект, д.77 к.2 ⚹⚹⚹ Россия, Москва, Пункт выдачи - Фрунзенская наб, д.30 с.2
GALAXIS - flash и оперативная память премиум качества
Оставить отзыв
Western Digital тестирует 96L 3D NAND QLC

Western Digital тестирует 96L 3D NAND QLC

Western Digital тестирует 96L 3D NAND QLC

   Американский производитель Western Digital объявил о начале тестирование образцов своих 96-слойных 3D NAND чипов с архитектурой QLC, которая использует четыре бита на ячейку. Подобные чипы должны быть самыми большими 3D NAND  устройствами в мире, и это только начало.

   96-слойные чипы BICS4 3D QLC NAND от Western Digital позволяют хранить до 1,33TB информации или около 166GB, продукция ориентирована в основном на рынок потребительских товаров. Поскольку продукция Western Digital продается под брендом Sandisk, то становится понятной будущая линейка продуктов, а точнее карты памяти высокой емкости, USB накопители и ряд других устройств. Производитель ожидает, что новые 3D NAND QLC чипы смогут применяться в самых разных приложениях, включая розничные, мобильные, промышленные ssd, клиентские и корпоративные, но на данный момент нет каких-либо сроков реализации этих планов.

   Чипы 1.33Tb BICS4 представляют из себя устройства третьего поколения трехмерной памяти  с четырьмя битами на ячейку от WD. В прошлом году компания объявила о выпуске 64 слойных трехмерных чипов QLC BICS3 с пропускной способностью 768Gbit, однако нет какой-либо информации о их коммерческой реализации. Тем не менее, есть четкое понимание поведения чипов с архитектурой QLC в целом, а точнее не высокий уровень надежности, ошибки чтения, записи и т.д. по сравнению с SLC и MLC чипами, используемыми в SSD IDE для промышленных систем.

   Компания Western Digital и ее производственный партнер Toshiba начали производство новейших 96 слойных 3D NAND чипов в начале этого года. Продукция WD используется в избранных продуктовых линейках компании Sandisk. Первые партии BiCS4, анонсированные американской компанией, представляли собой чипы 256GB 3D NAND TLC класса, которые в настоящее время, вероятно, находятся в массовом производстве для регулярных коммерческих поставок.

   Благодаря значительному опыту, который компания WD пробрела при производстве BiCS3 QLC, а так же возможностям, которые предоставила технология 96-слойной трехмерной памяти, производитель Western Digital сразу перешел к чипам BiCS4 QLC максимальной емкости - 1,33TB.

Предыдущие новости