Корзина
238 отзывов
Режим работы: Пн-Пт 11:00-18:00 Прием заявок: shop@allram.ru
+74993944388
+78127161093
РоссияЛенинградская областьСанкт-ПетербургПункт выдачи - Ленинский проспект, д.77 к.2 ⚹⚹⚹ Россия, Москва, Пункт выдачи - Фрунзенская наб, д.30 с.2
Galaxis - опции flash и dram памяти
Оставить отзыв

Western Digital тестирует 96L 3D NAND QLC

Western Digital тестирует 96L 3D NAND QLC

   Американский производитель Western Digital объявил о начале тестирование образцов своих 96-слойных 3D NAND чипов с архитектурой QLC, которая использует четыре бита на ячейку. Подобные чипы должны быть самыми большими 3D NAND  устройствами в мире, и это только начало.

   96-слойные чипы BICS4 3D QLC NAND от Western Digital позволяют хранить до 1,33TB информации или около 166GB, продукция ориентирована в основном на рынок потребительских товаров. Поскольку продукция Western Digital продается под брендом Sandisk, то становится понятной будущая линейка продуктов, а точнее карты памяти высокой емкости, USB накопители и ряд других устройств. Производитель ожидает, что новые 3D NAND QLC чипы смогут применяться в самых разных приложениях, включая розничные, мобильные, промышленные ssd, клиентские и корпоративные, но на данный момент нет каких-либо сроков реализации этих планов.

   Чипы 1.33Tb BICS4 представляют из себя устройства третьего поколения трехмерной памяти  с четырьмя битами на ячейку от WD. В прошлом году компания объявила о выпуске 64 слойных трехмерных чипов QLC BICS3 с пропускной способностью 768Gbit, однако нет какой-либо информации о их коммерческой реализации. Тем не менее, есть четкое понимание поведения чипов с архитектурой QLC в целом, а точнее не высокий уровень надежности, ошибки чтения, записи и т.д. по сравнению с SLC и MLC чипами, используемыми в SSD IDE для промышленных систем.

   Компания Western Digital и ее производственный партнер Toshiba начали производство новейших 96 слойных 3D NAND чипов в начале этого года. Продукция WD используется в избранных продуктовых линейках компании Sandisk. Первые партии BiCS4, анонсированные американской компанией, представляли собой чипы 256GB 3D NAND TLC класса, которые в настоящее время, вероятно, находятся в массовом производстве для регулярных коммерческих поставок.

   Благодаря значительному опыту, который компания WD пробрела при производстве BiCS3 QLC, а так же возможностям, которые предоставила технология 96-слойной трехмерной памяти, производитель Western Digital сразу перешел к чипам BiCS4 QLC максимальной емкости - 1,33TB.

Другие новости