Western Digital представил новое семейство встраиваемых flash накопителей корпоративного класса EFD на основе UFS 2.1 для смартфонов, планшетных и персональных компьютеров, а также иных портативных приложений. Новые устройства iNAND MC EU321 впервые оснащены 3D NAND 96L чипами памяти собственного производства и готовы предложить производительность на уровне твердотельного устройства сопоставимого объема.
Линейка встраиваемых устройств flash памяти WD iNAND MC EU321 предлагается в исполнении от 32GB до 256GB с использованием встроенного контроллера, который совместим с двухполосным интерфейсом UFS 2.1 Gear3. Что касается производительности, Embedded Flash Drive поддерживают скорость последовательной передачи данных в режиме чтения до 800MB/s и в режиме записи до 550MB/s, а также до 50 / 52K случайных процессов read/ write IOPS, стоит отметить, что эти значения достигаются с использованием собственной технологии кэширования от Western Digital iNAND SmartSLC 5.1.
INAND MC EU321 EFD поставляется в компактном BGA корпусе размером 11,5x13x1 mm, что конечно же очень не много даже для новейших смартфонов и планшетных компьютеров. Однако, принимая во внимание технический потенциал, который предлагают устройства нового поколения, они с легкостью подойдут для монтажа в ноутбуки, гарнитуры виртуальной реальности и ряд других устройств, нуждающихся в эффективном ПЗУ.
Представленная линейка EFD iNAND MC E321 будет прекрасно сочетаться с аналогичными решениями от Western Digital на основе UFS 2.1, что позволит снизить общую себестоимость производства. Производитель не раскрыл информации о первых предполагаемых покупателях EFD и конечных продуктах применения, но, скорее всего, эта информации будет обнародована в ближайшее время.
Компания Western Digital начала реализация продукции с использованием 96 слойных трехмерных NAND чипов весной этого года, а в середине лета представила первый твердотельный накопитель на их базе, подтверждая таким образом универсальность чипов высокой плотности для различных приложений. Пока рано рассуждать о положительном влиянии 96-слойных 3D-NAND чипов на снижение стоимости пользовательских и корпоративных продуктов SSD IDE/ SATA/ NWMe, однако эксперты уже с уверенностью говорят обвале цен на NAND продукцию в 2019 году.