Корзина
235 отзывов
Прием звонков Пн-Пт 11:00-18:00  Прием заявок shop@allram.ru
+74993944388
+78127161093
РоссияСанкт-ПетербургПункт выдачи - Ленинский проспект, д.77 к.2 ⚹⚹⚹ Россия, Москва, Пункт выдачи - Фрунзенская наб, д.30 с.2
Galaxis - опции flash и dram памяти
Оставить отзыв

Выпуск 96L 3D NAND от SK Hynix

Выпуск 96L 3D NAND от SK Hynix

   На этой неделе SK Hynix официально представила свои новые 96-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND, которые имеют новую архитектуру и более быстрый интерфейс. NAND память уже прошла квалификацию для SSD, первые потребительские модели объемом 1TB будут запущены в производство в ближайшее время, к выпуску SSD industrial  и корпоративного класса планируется приступить позднее. Новые линейки накопителей будут базироваться на собственных контроллерах SK Hynix. В дополнение, SK Hynix представит мобильные устройства хранения на базе UFS 3.0 с применением новых чипов памяти.

3D-V5 NAND SK Hynix для массового производства

  Первоначально доступные с емкостью 512Gb, новые 96-слойные 3D-устройства TLC NAND от SK Hynix основаны на конструкции память с ловушкой заряда (CTF) с архитектурой выноса периферийных цепей под ячейки (PUC). Официально компания начала называть эти устройства «4D NAND» (как было объявлено на Flash Memory Summit в августе), хотя технология принципиально не отличается от существующих 3D NAND архитектур.

   Новые устройства 3D-V5 используют интерфейс ввода-вывода Toggle 3.0 с пропускной способностью 1,2 Gbit/s, которая быстрее, чем продукты поколения 72L 3D-V4. Между тем, чип также имеет страницы размером 64KB (наименьшая область флэш-памяти, которая может быть записана за одну операцию) и размер блока 18MB (наименьшая область флэш-памяти, которую можно стереть за одну операцию) , что еще больше ускорит работу новых устройств 3D-V5 по сравнению с его предшественниками.

   SK Hynix говорит, что увеличенное количество слоев и архитектура PUC делают 96-слойные устройства 3D NAND с 512Gb примерно на 30% меньше, чем их аналогичные 3D-NAND-устройства. Кроме того, теперь он может производить пластины, содержащие на 49% больше бит, чем раньше (при условии того же выхода), хотя и за счет дополнительных этапов процесса. Говоря о производстве, компания надеется приступить к ранней стадии массового производства в этом году. По крайней мере некоторая часть новых чипов будет сделана на недавно построенной фабрике M15.

1Tb 96L 3D TLC и 3D QLC NAND чипы

   После того, как SK Hynix наладит массовое производство своих 96L 3D-чипов TLC NAND, компания перейдет к следующему этапу. В следующем году компания планирует выпустить 96L 3D-NAND чипы с емкостью 1Tb (128GB) в двух вариантах TLC и QLC.

Потребительские SSD, корпоративные решения, UFS 3.0 накопители

   SK Hynix уже подтвердила намерения использовать 96L 3D-TLC NAND для 512GB SSD. В этом году компания планирует выпустить SSD объемом 1TB и собственным контроллером. NWMe/ SATA/ PATA SSD накопители промышленного и корпоративного класса, основанные на той же памяти, должны появиться во второй половине 2019 года.

   Также SK Hynix намерена выпустить UFS 3.0 на основе 96L 512 Gb 3D TLC NAND в первой половине следующего года. Это будут первые устройства компании, поддерживающие UFS 3.0, что позволит использовать их в различных высокопроизводительных смартфонах и планшетах.

Другие новости