Ваш город
Москва
Ваш город Москва?
8 (800) 551-52-61
Бесплатный звонок по РФ
по Москве и МО
по Санкт-Петербургу
Режим работы:
Пн-Пт 11:00—18:00
sale@allram.ru
отправить запрос   
Пункт выдачи в Москве
г. Москва пер. Пуговишников д.16
Пункт выдачи в С-Петербурге
г. Санкт-Петербург ул. Турку д. 8 к. 1
КАТАЛОГ ТОВАРОВ
Корзина пуста0 руб.0
Товары в корзине
корзина пуста
Корзина пуста0 руб.0
Товары в корзине
корзина пуста

Обновление стандарта JESD235 от JEDEC

Организация JEDEC Solid State Technology Association, мировой лидер в разработке стандартов для индустрии микроэлектроники, сегодня объявила о публикации обновления стандарта DRAM JESD235 для High Bandwidth Memory (HBM). HBM DRAM память используется в графических приложениях, высокопроизводительных вычислениях, серверах, сетях и клиентских приложениях, где пиковая пропускная способность, пропускная способность на ватт и пропускная способность на площадь являются ценными показателями для успешных решений на рынке. Стандарт был разработан и обновлен при поддержке ведущих разработчиков graphics processing unit (GPU) и central processing unit (CPU) для расширения кривой роста пропускной способности системы за пределы уровней, поддерживаемых традиционной дискретно упакованной памятью. Спецификации JESD235B доступны для загрузки с официального сайта JEDEC.

Особенности стандарта High Bandwidth Memory

Стандарт JEDEC JESD235B для High Bandwidth Memory использует технологии широкого ввода-вывода и TSV для поддержки плотностей до 24GB на устройство при скоростях до 307 GB/s. Эта полоса пропускания передается через интерфейс устройства шириной 1024 бита, который разделен на 8 независимых каналов в каждом стеке DRAM. Стандарт может поддерживать стеки DRAM 2-х, 4-х, 8-х и 12-х уровней TSV в полной полосе пропускания, чтобы обеспечить гибкость систем при требованиях к емкости от 1GB до 24GB на стек.

Это обновление расширяет полосу пропускания на каждый вывод до 2,4 Gbit/s, добавляет новую опцию занимаемой площади для размещения слоя 16 Gb и 12-уровневых конфигураций для компонентов с более высокой плотностью, а также обновляет полиномиальные параметры MISR для этих новых конфигураций. По всему документу приводятся дополнительные разъяснения, касающиеся функций тестирования и совместимости между поколениями компонентов HBM.

О организации JEDEC

JEDEC является мировым лидером в разработке полупроводниковых стандартов для микроэлектронной промышленности, в том числе стандарты DRAM памяти и SSD IDE/ SATA/ NVMe. Тысячи добровольцев, представляющих около 300 компаний-членов, работают вместе в более чем 100 комитетах и рабочих группах JEDEC для удовлетворения потребностей каждого сегмента отрасли, как производителей, так и потребителей. Публикации и стандарты, разработанные комитетами JEDEC, принимаются во всем мире.

Мы используем файлы cookie, чтобы сайт был лучше для вас.