Корзина
235 отзывов
Прием звонков Пн-Пт 11:00-18:00  Прием заявок shop@allram.ru
+74993944388
+78127161093
РоссияСанкт-ПетербургПункт выдачи - Ленинский проспект, д.77 к.2 ⚹⚹⚹ Россия, Москва, Пункт выдачи - Фрунзенская наб, д.30 с.2
Galaxis - опции flash и dram памяти
Оставить отзыв

Гибрид Flash и DRAM памяти от Winbond Electronics

Гибрид Flash и DRAM памяти от Winbond Electronics

   Компания Winbond Electronics, ведущий мировой поставщик нестандартных решений dram, ssd и карт памяти mmc 512mb, объявила о выпуске продукта памяти 1,8V 2Gb + 2Gb флэш-памяти NAND и памяти LPDDR4x в компактном многочиповом корпусе 8,0 мм x 9,5 мм x 0,8 мм (MCP).

 

Основные потребители

   Новый продукт W71NW20KK1KW, сочетающий в себе надежную SLC NAND Flash и высокоскоростную маломощную память LPDDR4x, обеспечивает достаточный объем памяти для сотовых модемов 5G, которые предназначены для использования в качестве абонентского оборудования в домашних условиях и офисах.

   В то время как мобильные 5G модемы обычно требуют памяти большей плотности, статические 5G CPE модемы могут отлично работать с объемом памяти 2 Gb NAND / 2 Gb DRAM. Предлагая такую комбинацию памяти в компактной единой упаковке, W71NW20KK1KW от Winbond позволяет производителям модемов 5G соответствовать системным требованиям устройств CPE при минимальных затратах на материалы и производство.

   Ожидается, что внедрение нового поколения экономичных блоков CPE 5G, включающих W71NW20KK1KW, поможет ускорить внедрение 5G потребителями в качестве альтернативы медным или оптическим линиям xDSL фиксированной связи.

 

Производство и компоненты

   В настоящее время Winbond является единственным производителем микросхем MCP в мире, который производит как NAND, так и LPDDR4x на собственных заводах по изготовлению пластин. Поскольку Winbond полностью контролирует производство компонентов памяти, заказчики, заказывающие MCP W71NW20KK1KW в производственных объемах, могут на 100% полагаться на гарантии Winbond в отношении количества и графиков поставок.

   W71NW20KK1KW - это MCP-матрица с шариковой сеткой (BGA) из 149 шаров, состоящая из кристалла SLC NAND Flash емкостью 2 Gb и кристалла LPDDR4x DRAM 2 Gb. Надежный SLC NAND Flash предлагает отличные характеристики выносливости и высокую целостность данных. SLC NAND требуется только 4-битный ECC для достижения высокой целостности данных, но размер страницы устройства 2KB + 128B обеспечивает достаточно места для использования 8-битного ECC.

  Чип LPDDR4x DRAM, работающая на высокой частоте 1866 MHz, обеспечивает интерфейс LVSTL_11 и имеет восемь внутренних банков для одновременной работы. Он обеспечивает скорость передачи данных до 4267 MT/s, поддерживая высокую скорость передачи данных, предлагаемую сотовыми сетями 5G.

 

О производителе

   Компания Winbond Electronics предоставляет ориентированные на клиента решения в области памяти, опирающиеся на экспертные возможности в области проектирования продуктов, исследований и разработок, производства и продаж.

   Портфель продуктов Winbond включает в себя специальную DRAM cb423a, мобильную и промышленную DRAM, которые широко используется клиентами первого уровня на рынках связи, бытовой электроники, автомобильной и промышленной техники, а также компьютерной периферии.

 

Другие новости