Toshiba представила XFMEXPRESS форм-фактор SSD

   На мероприятии Flash Memory Summit компания Toshiba, разработчик твердотельных накопителей и карт памяти 1 гб, представила новый форм-фактор для твердотельных накопителей NVMe, который достаточно мал, чтобы быть съемной альтернативой впаиваемым твердотельным накопителям BGA. Новый форм-фактор XFMEXPRESS позволяет использовать две или четыре линии PCIe, занимая гораздо меньше места, чем даже самая маленькая плата M.2 22x30 мм. Размер карты XFMEXPRESS составляет 18x14x1,4 мм, он немного больше и толще, чем карта microSD. Устройство монтируется в защелкивающееся гнездо, которое увеличивает площадь основания до 22,2x17,75x2,2 мм. Для сравнения, стандартные размеры твердотельных накопителей BGA составляют 11,5x13 мм с интерфейсом PCIe x2 или 16x20 мм с интерфейсом PCIe x4.

Область применения

   XFMEXPRESS предназначен для использования преимуществ сменного хранилища на устройствах, которые обычно используют впаянные твердотельные накопителями BGA или модули eMMC и UFS. Для потребительских устройств это открывает возможности увеличения емкости послепродажного обслуживания, а для встраиваемых устройств это может позволить уменьшить габаритные размеры. Производители устройств также получают некоторую гибкость в цепочке поставок, поскольку емкость хранилища может быть скорректирована позже в процессе сборки. Новый форм-фактор не предназначен для использования в качестве внешне доступного слота, как SD-карты, для замены твердотельного накопителя XFMEXPRESS потребуется открыть корпус устройства, в котором оно установлено, хотя, в отличие от твердотельных накопителей M.2, сам разъем XFMEXPRESS и механизм удержания не требуют использования инструментов.

Преимущества перед конкурентами

    XFMEXPRESS обеспечит производительность аналогичную твердотельным накопителям BGA. Хост-интерфейс PCIe x4 не будет узким местом, особенно в ближайшем будущем, когда твердотельные накопители BGA начнут использовать PCIe gen4, который разъем XFMEXPRESS может поддерживать. Вместо этого твердотельные накопители в небольших форм-факторах часто имеют тепловые ограничения, а разъем XFMEXPRESS был разработан для обеспечения легкого отвода тепла металлической крышкой, которая может служить в качестве теплоотвода. Для разработки и производства разъема XFMEXPRESS Toshiba заключила партнерское соглашение с Japan Aviation Electronics Industry.

О компании

   Toshiba является мировым лидером в области технологий флеш памяти и систем хранения. Инновационные чипы высокой плотности от Toshiba используются ведущими производителями в твердотельных накопителях SSD IDE/ SATA/ PCIe различных форм-факторов, что позволило значительно снизить стоимость flash памяти большой емкости. Технологии, предлагаемые компанией, стимулируют развитие и движение вперед рынка flash памяти в целом.