Компании Samsung Electronics, Toshiba и Micron Technology недавно раскрыли свои планы по 3D NAND флэш-памяти. По прогнозам специалистов производство чипов NAND 3D будет находиться на ранних стадиях в течение 2014-2015 годов и выйдет на первые места по коммерческой прибыли в последующие годы.
Тем не менее, по информации от представителей производителя, стратегия Samsung в области 3D NAND и отношение рынка к новым конечным продуктам с использованием 3D чипов NAND будут являться основными факторами для определения готовности конечных технических изделий к полноценному коммерческому производству.
Аналитики рынка ожидают, что Toshiba начнет массовое производства чипов NAND 3D в 2015 году. Подразделения компании находящиеся в Японии уже поставляют клиентам образцы 3D NAND.
Генеральный директор Micron, Марк Durcan, ранее озвучил, что компания начнет предоставлять образцы чипов NAND 3D клиентам в первом квартале 2014 г. Ожидается, что после начала серийного производства, цены на твердотельные накопители ssd диск ide могут снизиться.
Модуль оперативной памяти MEM181X-256D 256MB для CISCO 181X Routers Series - 1811, 1812. Качество и надежность проверенные временем. Доставка по всем регионам действующих членов ЕАЭС.