Корзина
200 отзывов
Hybrid Memory Cube от Micron
Контакты
Galaxis
+7812716-10-93по С-Петербургу и регионам России
+7499394-43-88по Москве и Московской области
РоссияСанкт-ПетербургПункт выдачи - Ленинский проспект, д.77 к.2
268-438-090
Карта

Hybrid Memory Cube от Micron

Hybrid Memory Cube от Micron

Micron объявил о начале поставок инженерных образцов Hybrid Memory Cube (HMC) для высокопроизводительных систем и производителей сетевого оборудования.

   Технология изменяет базовую структуру DRAM путем укладки слоев из энергозависимой памяти один на другой. Каждый из слоев соединен через новую вертикальную технология ввода-вывода Vertical Interconnect Access (VIA) с процессором, который расположен у основания стека. Каждый слой обладает емкостью до 2 Гб. VIA представляет собой метод передачи электрических проводов вертикально через кремниевую пластину. Первые платы HMC будут поставляться емкостью 2 Гб и 4 Гб  с совокупной двунаправленной полосой пропускания до 160GBps.

   Новые чипы HMC потребляют до 70 % меньше энергии в расчете на бит DRAM , чем существующие технологии , что значительно снижает общую стоимость энергозатрат. Спецификации HMC опираются на 100 технологических компаний. Три крупнейших производителя памяти Micron , Samsung и Hynix объявили окончательные спецификации для трехмерной DRAM , которые направлены ​​на повышение производительности для работы в сети и высокопроизводительных системах.

   В то время как HMC изначально ориентирован на устройства высокого класса, ожидается его миграция в сторону мобильных устройств в течение следующих трех -пяти лет, после некоторой доработки.

 

098S05022 512MB Transcend модуль оперативной памяти для XEROX PHASER 5335. Пожизненная гарантия. Доставка по России.