Компания SK Hynix, второй крупнейших производитель чипов памяти, заявил о разработке первого в мире чипа памяти с использованием технологии TSV (Трехмерная Кремневая Технология ), позволяющей значительно повысить скорость и эффективность.
По информации южнокорейской компании новый чип памяти обладает высокой пропускной способностью 128 - гигабайт в секунду, которая в четыре раза быстрее чем чипы GDDR5 и может работать на относительно небольшой мощности 1,2 вольт. Представить компании также добавил, что последний продукт SK Hynix будет потребляют энергии на 40 процентов меньше.
Новинка, разработанная совместно с американской компании Advanced Micro Devices , сочетает в себе четыре 40 нм класса DRAM пластины по технологии TSV, которая позволяет связать DRAM чипаы с более высокой электрической эффективностью.
SK Hynix прогнозирует, что чипы на основе TSV будут использоваться в устройствах требующих высокой графической производительности , а также в супер-ЭВМ и серверах. Массовое производство новых чипов планируется начать во второй половине 2014 года.
MEM-2951-2GB 2GB Transcend модуль оперативной памяти для CISCO Router - 2951. Высокое качество и надежность для профессионального оборудования CISCO.